• 何謂半導(dǎo)體存儲(chǔ)器？
  半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指通過對(duì)半導(dǎo)體電路加以電氣控制，使其具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的半導(dǎo)體電路裝置。
• 元器件原理＜DRAM＞
  DRAM的存儲(chǔ)單元由1個(gè)晶體管和1個(gè)電容器構(gòu)成。
• 元器件原理＜SRAM＞
  SRAM的存儲(chǔ)單元低功耗版由6個(gè)晶體管單元構(gòu)成，高密度版由4個(gè)晶體管單元組成。
• 元器件原理＜Mask ROM＞
  由于集成度高，Mask ROM的存儲(chǔ)單元由NAND構(gòu)成（1個(gè)晶體管單元）。
• 元器件原理＜EEPROM＞
  EEPROM的存儲(chǔ)單元由2個(gè)晶體管單元構(gòu)成，其中包括1個(gè)存儲(chǔ)晶體管和1個(gè)選擇晶體管。
• 元器件原理＜FLASH＞
  當(dāng)FLASH存儲(chǔ)器的最小單位為“F”時(shí)，每1位（bit）的面積NAND型為4F2、NOR型為10F2。

EEPROM接口的特點(diǎn)

• 接口的選擇方法
  串行EEPROM有三種常用接口：Microwire、SPI和I2C。
• 引腳配置與引腳功能
  介紹串行EEPROM的三種常用接口的引腳配置及其功能。
• 指令比較
  利用圖示對(duì)串行EEPROM的三種常用接口的指令進(jìn)行了比較。
• 使用多個(gè)EEPROM時(shí)的構(gòu)成示例＜I²C＞
  在串行EEPROM的三種常用接口中，通過圖示舉例說明使用多個(gè)I²C時(shí)的配置示例。
• 使用多個(gè)EEPROM時(shí)的構(gòu)成示例＜SPI＞
  在串行EEPROM的三種常用接口中，通過圖示舉例說明使用多個(gè)SPI時(shí)的配置示例。
• 使用多個(gè)EEPROM時(shí)的構(gòu)成示例＜Microwire＞
  在串行EEPROM的三種常用接口中，通過圖示舉例說明使用多個(gè)Microwire時(shí)的配置示例。